wafer的意思、解释
复数形式：;
wafer 基本解释
wafer是什么意思
名词圆片，晶片; 薄脆饼; 薄片; 圣饼
及物动词用胶纸封
wafer 网络解释
骆驼牌香烟的出产者美国雷诺烟草公司，由于香烟售卖量减少，开始制作多种无烟烟草的甜食，其中包括润喉糖和威化饼。保健促进局和卫生科学局在去年，建议改动关于抽烟的广告和烟草售卖的法律，并且向民众征求看法。
单个信号薄片包含两种列规格,分别为6针和8针,屏蔽接地片与信号薄片整合在一起,能够对信号针实现精确的阻抗调控,不同薄片之间的信号针具备良好的隔离效果,有效降低了信号串扰,得益于屏蔽接地片的存在,即便同一薄片上的信号针也能够支持高速差分信号的传输。
圆片尺寸和衬底厚度是晶圆加工工艺的关键参数,晶圆加工工艺主要是在硅晶圆上制造电路和电子元件,例如晶体管、电容器、逻辑门等,上述工艺流程中技术难度最高,同时资金需求也最大,以微处理器为例,其生产过程需要数百个步骤才能完成
晶片，划片机为集成电路行业专门用于分割IC晶片电路单元的精密切割装置，属于微电子元器件制造中的核心工艺装备，其切割原理是强力磨削，气静压电主轴负责驱动金刚石外圆刀具高速旋转，转速范围在3000至6000转每分钟，该部件通过强力磨削的方式对晶片进行切割
wafer 双语例句
他必须增添那种难以言喻的独特魅力，这种特质最终会显现出来。
他另外提到,对于Wafer能否证明自己具备成为板凳匪徒的特质,他并不清楚,这一点也无法确定。
2. wafer
最核心的要素，例如衬底材料，芯片设计，以及晶圆制造工艺等，都是构成垂直腔面发射激光器的基础。
这项研究提出的 VCSEL 器件设计方案，以及隧道结生长技术、晶片直接键合工艺和电流孔径构建等方面的重大进展，为未来 VCSEL 器件性能的提升奠定了坚实的基础。
该CMP技术属于半导体制造的关键工艺之一，在晶圆处理中扮演重要角色，它具备若干独特优势。针对300毫米晶圆的抛光需求，通常会采用边缘抛光的方式来实现。
化学机械抛光是生产单晶硅衬底和集成电路时的核心工艺，但常规的化学机械抛光方法存在若干不足之处，为了提升硅片的平面精度和表面纯净程度，在加工300毫米硅片时，开始运用双面的化学机械抛光工艺
将液体引入晶圆头部上方，并且为此目的进行操作。
提供了一种用于加热接近头中的流体的设备和方法。
在细胞中，包括HT29、Colo 205和Hep G2、Hep 3B这些细胞系，首先在钛片、晶圆和玻璃片上进行处理，采用相同的方法获得可见光和红外光谱数据。接着用Peak Fit软件对峰形进行拟合分析。本研究的目的是测定酰胺I带中α-螺旋和β型结构的含量。结果显示，β型结构在HT29中的含量高于Colo 205，且其峰位有向高波数方向移动的趋势。在乙醇浓度较高的细胞区域，乙醇浓度对细胞的影响更为显著，此时峰位移动趋势更为明显。在低浓度乙醇组中，峰位向低波数方向移动的倾向更为突出。
根据检测结果，中等程度β—sheet比例从正常组织24.26％降至20.05％， coil比例从25.50％降至22.71％，α—helix比例从29.54％降至25.01％，而β—turn比例则从20.46％增至32.08％；在另一组中等程度诊断中，β—sheet比例从20.39％微降至20.19％， coil比例从24.71％降至18.78％，α—helix比例从33.50％大幅降至20.91％，β—turn比例从21.40％显著增至40.08％；癌细胞中β结构含量高于正常组织，表现为波峰向高波数方向移动；细胞形态变化与酒精浓度和加入量有关，高浓度酒精使波峰向低波数偏移且导致细胞萎缩；Colo 205研究中，β—sheet、 coil、α—helix、β—turn在蛋白质二级结构中所占百分比分别为35.42 %、28.01 %、19.77 %、16.79 %，显示Colo 205在Amide I谱中β—sheet含量最高，结合β—turn比例，β型二级结构总含量超过一半，这与大肠直肠癌组织的分析结果一致。
确实需要关注的是，晶圆的平整度对于最终产品的性能有着至关重要的影响，任何微小的瑕疵都可能导致整个制造过程失败。
对涂层中裂解产物的传输行为进行了实验分析，并研究了消失模铸造时渗透粘砂问题的成因，同时从理论层面进行了探讨。
风格G的晶圆式机身配备短正面设计
类型G的夹式阀体阀门运用了无法兰的阀体构造，其正对面的尺寸比较小。
任何一种切片或者样式都不可以采用。
各类阀门最好配备法兰连接，不可以采用非法兰，卡箍固定，或是耳状边缘的阀门。
9. wafer是什么意思
电机以步进电机低速运转时，晶圆在炉内经过处理后，绿色指示灯开始循环闪烁，蓝色指示灯循环复位，在A区6-3位置设置延时，传送带运行期间，晶圆台面进行上下喷淋操作并设置延时，之后进行装载，吹气时间设定，最后进行下降延时
炉温达到峰值后，车辆在恰当的节点行驶迟缓，当晶圆处于炉内时，炉子输出状态转为绿色灯的时段，蓝色灯的周期被重置，这导致供暖系统启动并消耗电力，6月3日机器的定时器显示相机存在延迟，传送带运行出现故障，时间记录启用或禁用，真空系统向上或向下运行，防洪刮板出现延误，负载吸孔的真空分离功能被禁用，杂志件在空中受到撞击的时间，负载吸孔的延迟现象
硅片表面曾覆盖着薄膜，如今其上则附着着涂层，两者状况迥异
探究了束流在FIB蚀刻时发生偏移的现象及其校正方法，同时测试了多种图案在硅片上的蚀刻效果，分析了工艺参数对最终形貌的决定性作用。
这意味着冯·瓦弗是个替补，真可惜他一直坐冷板凳，唯一能让他上场的方法就是让布伦特·巴里离队。
倘若续签阿泰，韦弗大概就要离开了。实在令人惋惜，他可是替补席上的关键棋子。火箭若想争取他，巴里的合约恐怕就悬了。
放弃晶圆，按下洛斯，作用在冯·晶圆和J·R上
洛杉矶湖人队于星期四宣布解雇了Von Wafer和J.P，目前仅保留16名球员在队内名单之中。
13. 针对板式阀,法兰阀和钩式阀,需检验阀体材质为钢制或铁制,并确认螺栓连接和自密封特性,同时检查钢制闸阀,以及闸阀的公称压力等级,还要核对金属球阀,板式阀和钩式板式阀型号,其次,按照2.1条款要求,买方将按订单顺序对阀门进行检查,并在阀门内进行测试。
API 规格的夹式、凸耳对央式以及双法兰式止回阀, 钢质与球墨铸铁材质的旋塞阀, 带有螺栓连接和自压密封的法兰式阀盖, 以及对焊连接的钢制闸阀, 紧凑型钢闸阀采用法兰、螺纹和焊接方式连接, 并配备加长阀体, 还有磅级耐腐蚀法兰连接闸阀, 金属球阀通过法兰、螺纹和焊接方式连接, 双法兰式、对夹式以及凸耳对夹式蝶阀, 第2章涉及检查、检验及补充检验, 2.1条款规定买方需在阀门制造场所对阀门进行检查, 并要求在订单中明确要求买方在阀门制造厂内进行阀门检查, 同时要求买方到场见证阀门的检验与试验过程。
2006年10月那次晶圆展会上，我运气特别好，赚了五千万，用来打造了一辆价值两千五百万的车，能买得起十辆这样的车
吉祥玛钢有限公司于2006年岁末在太谷县太徐公路水秀路段投入500万元兴建了两个现代化铸造车间，总面积达2500平方米，能够制造10吨以下的铸件以及超过8000吨的玛钢产品。
15. wafer是什么意思
在第一阶段，第一块晶圆的边缘下降至基准面，同时第二块晶圆的边缘上升至基准面。由于第一块晶圆的最先端引脚未被第二块晶圆夹紧，因此多层晶圆堆叠得以实现。
第一晶片的正面紧贴间隔承座的底部，第二晶片的背面紧贴间隔承座的顶部，间隔承座不覆盖第一晶片上的部分第一电极，这样能够实现多晶片正向叠加的减薄效果。
五种新型五轴加工中心，六轴加工中心，三轴梳状加工中心，四轴加工中心，以及上述四种基础形式，都属于同一种加工设备类型。所有这些设备都可以通过我们已有的加工系统来完成。其中，针对薄壁件的三轴局部加工功能，是这些设备的核心特点，也已被应用于实际生产中。接下来，对五轴加工中心的实体模型和二阶模型进行构建，并针对磁场、电场、流体场和固体场，分别进行仿真分析。此外，三种可用于光纤耦合的特殊光纤，也已被连接到加工设备上。四类具有内部流体的流动过程，通过与SOI晶圆和普通晶圆使用相同掩模的方式，被应用于这些新型五轴或六轴加工中心。针对这些流动过程，提取了一系列数据，并进行了分析。一些具有特殊功能的新型光学元件，以及相应的加工工艺，也已开发完成。五台能够模糊成像，清晰成像，产生莫尔条纹和激光干涉的MEMS设备被搭建起来，用于对具有特定特征的任何MEMS器件进行三维和六维测量。
通过全面深入地研究硅微机械扭转镜的光电机械性能，归纳出该器件的结构设计指导原则。研发出五种新型硅微机械扭转镜光致动器加工工艺，包括单轴双梁厚度差异构造、单轴双柔性折叠梁构造、单轴双梁垂直扭转梳齿构造、双轴四梁差动复合微镜构造，以及前述四种基本构造组合的扩展构造，这些工艺均能兼容多种加工方法，针对器件核心结构薄梁厚度及高疲劳抗扭梁实施了局部强化变形补偿方案，构建了器件的三维实体构造与二维简化模型，对新提出的硅微机械扭转镜光致动器结构进行了全面系统的静力学分析、动力学分析、静电场分析、力电耦合分析以及流体固体耦合分析，并完成了建模仿真与优化设计，此外还设计了三种可实现单芯片集成化的弹性光纤定位夹紧构造，并对其进行了分析。研发了三种灵活的制造流程，这些流程整合了整体硅微加工和表面硅微加工技术，能够共用同一套光刻图样，分别适用于SOI晶片和常规Si晶片，旨在生产各种新型单晶硅和多晶硅硅微机械扭转镜光致动器；实施了多项关键工艺步骤的单独实验，对制造流程和工艺参数进行了优化；探讨了加工中普遍存在的典型工艺难题，并给出了相应的解决措施。运用新颖的方法，融合了模糊图像合成方法、频闪图像匹配方法、频闪Mirau 显微干涉方法以及显微激光多普勒测振方法，成功构建了一套精密测量系统，该系统能够同时进行周期性运动和瞬时运动的分析，兼顾单点运动和全视场运动的检测，完全符合各种MEMS 器件动态性能测试的需求。
17. wafer
而且，全球的晶圆关系紧密，它们共拥有两家合资企业。
和全球第一大晶圆代工厂关系密切，两者有两个合资公司。
背面之后，晶圆可能要被送到某个温度，在五十度到一百度之间
经过背面研磨处理，晶片厚度能够降至例如介于五十至一百微米之间的大小。
在晶圆级别应用方面，它是一种选择，并且适合用于芯片制造
本发明的具体应用涵盖两个方面，其一作为芯片层面的底层填充材料，其二充当电子元件的封装介质。
海河，1992年，位于，。1995年香港，加入，与，日本，和，20香港，该工厂，占地10000，将，销售额，列为，之一，随着，1997-1998年，建成并投入，一套，金属，冲压，设备，生产，各种，电子，元件，包括，PCB，电源插头，电话插头，RCA插头，迷你DIN，FFC/FPC，触感，晶圆，USB，及其他。
百川河公司成立于1992年，以制造连接器、开关为主营业务。1995年香港企业成立，与台湾合作，引入日本及台湾的先进制造装备和技术，初始注册资本为2000万港币，厂区面积达10000平方米，是一家整合研发、制造、营销的电子元件供应商，伴随企业规模扩张，1997至1998年期间，深圳与东莞的制造基地相继落成并开始运营，内部设有模具制作、五金冲压、塑料成型、成品装配等核心业务单元，每日可产出大量零件成品，主要供应DC电源插头、手机插座、RCA接口、迷你DIN、FFC/FPC连接线、触感按键、晶圆板、USB接口等系列产品。
wafer 词典解释
1. 威化饼，薄脆饼(常与冰激凌同吃)
一张薄脆的饼，通常搭配冰淇淋食用
2. (基督教圣餐仪式上牧师发放的)圣饼
一片薄饼是，神在圣餐仪式中递给信徒吃的食物。
wafer 单语例句
也有我的，那是一块极薄的，用内层羊肉，佐以洋葱和少许辣椒煎制而成的。
五分被瓦fer补进，两分由Chuck Hayes贡献，差距在第四节末段被缩小到四分。
奥巴马率先将那块饼干浸入酒中，然后放入口中品尝。
在某些情况下，仅需借助从供体上切割下来的晶圆即可完成操作。
他们声称，还将200毫瓦的晶圆集中用于某个领域。
配备一个极薄的加热板，该板的固定位置在桌子的边缘
ET Solar上个月其硅片厂停工了，这是今年中国关闭的第一家工厂。
格伦戴维斯和冯外尔各自得到16分，两位球员帮助魔术队取得领先
最新措施旨在帮助用户通过使用晶圆来积累资金。
在那个时刻，它叼着一只鹌鹑蛋，还有一片黑麦面包饼。
wafer的翻译wafer 英英释义
noun
一片扁平的面包片，通常在（某个）场合中使用
2. a small thin crisp cake or
3. a small disk of paste
used to seal