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玻璃材质的晶片取代了以往的硅基圆片，这种玻璃需经塑形、切割、打磨、抛光等工序加工，随后借助精密模具实施曝光工艺形成特定图形的阻膜，接着对晶片进行精细的凹槽雕刻，并应用真空沉积技术，最终在独立的微小单元上构建出各式微型部件和精密电路网络。